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Número da peça de fabricante | ECS-SR1-3.58-A-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SR1-3.58-A-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-3.58-A-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 3.58MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | 40 Ohms |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 2-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
Altura | 0.071" (1.80mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-3.58-A-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SR1-3.58-A-TR-FT |
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LCMXO2-1200HC-5TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-2
Intel
EP3SL70F484C2
Intel
5SGXEB6R3F43I3L
Intel
XC5VFX70T-1FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-3CSG324I
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196I
Microsemi Corporation