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Número da peça de fabricante | ECS-SDR1-4180-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SDR1-4180-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SDR1 |
ECS-SDR1-4180-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | SAW |
Freqüência | 418MHz |
Estabilidade de Freqüência | - |
Tolerância de Freqüência | ±75kHz |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 8-SMD |
Tamanho / dimensão | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Altura | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SDR1-4180-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SDR1-4180-TR-FT |
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
APA750-FGG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FGG484
Microsemi Corporation
A40MX02-PLG68
Microsemi Corporation
EP3C80U484C7N
Intel
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C7
Intel
EP4SGX360FF35C4
Intel