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Número da peça de fabricante | ECS-SDR1-3150-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-SDR1-3150-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-SDR1 |
ECS-SDR1-3150-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | SAW |
Freqüência | 315MHz |
Estabilidade de Freqüência | - |
Tolerância de Freqüência | ±75kHz |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 8-SMD |
Tamanho / dimensão | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Altura | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SDR1-3150-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-SDR1-3150-TR-FT |
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2VP40-7FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C2L
Intel
5CGTFD7D5F31C7N
Intel
EPF10K100EBC356-2N
Intel
EP4SGX230FF35C4
Intel
EP2AGZ300FF35I3N
Intel