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Número da peça de fabricante | ECS-MPIL0630-3R3MC |
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Número da peça futura | FT-ECS-MPIL0630-3R3MC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-MPIL0630 |
ECS-MPIL0630-3R3MC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 9.5A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 22 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | - |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.291" L x 0.260" W (7.40mm x 6.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.118" (3.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-MPIL0630-3R3MC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-MPIL0630-3R3MC-FT |
B82442H1564K000
EPCOS (TDK)
B82442H1565K000
EPCOS (TDK)
B82442H1682K000
EPCOS (TDK)
B82442H1683J000
EPCOS (TDK)
B82442H1683K000
EPCOS (TDK)
B82442H1684J000
EPCOS (TDK)
B82442H1684K000
EPCOS (TDK)
B82442H1685K000
EPCOS (TDK)
B82442H1822K000
EPCOS (TDK)
B82442H1823K000
EPCOS (TDK)
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel