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Número da peça de fabricante | ECS-HFR-40.00-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-HFR-40.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-40.00-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 40MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 8pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, No Lead |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura | 0.047" (1.19mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-40.00-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-HFR-40.00-B-TR-FT |
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FG144
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A200T-3SBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B6U19I7N
Intel
10AX057K4F40E3SG
Intel
EP1S10F780C6N
Intel
EP4SGX530HH35I3
Intel