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Número da peça de fabricante | ECS-HFR-30.00-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-HFR-30.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-30.00-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 30MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.4% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 8pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura | 0.047" (1.19mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-30.00-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-HFR-30.00-B-TR-FT |
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFE2-20E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-CSG81
Microsemi Corporation
A54SX16A-2FG256I
Microsemi Corporation
10M08DAF256C8GES
Intel
EP4CE10E22C8N
Intel
5SGXEA4K3F35C2N
Intel
XC4VFX60-10FFG1152C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
10AX090S3F45E2SG
Intel
10AX066H1F34E1SG
Intel