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Número da peça de fabricante | ECS-HFR-24.00-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-HFR-24.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-24.00-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 24MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.4% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 8pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura | 0.047" (1.19mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-24.00-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-HFR-24.00-B-TR-FT |
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC7K410T-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7A25T-1CSG325C
Xilinx Inc.
MPF300TLS-FCG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXMA5N3F40C2LN
Intel
5SGSMD5K3F40C3N
Intel
5SGXEB6R2F43I3N
Intel
XCKU5P-2SFVB784I
Xilinx Inc.
LFX125EB-03FN256I
Lattice Semiconductor Corporation