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Número da peça de fabricante | ECS-CR2-20.00-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-CR2-20.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CR2 |
ECS-CR2-20.00-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 20MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 15pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altura | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-20.00-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-CR2-20.00-B-TR-FT |
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A3P125-1TQ144
Microsemi Corporation
EP1K10TC144-3N
Intel
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGSMD5K3F40I4
Intel
5SGXMA4H1F35I2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFEC20E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35I3
Intel