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Número da peça de fabricante | ECS-CR2-12.00-B-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-CR2-12.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CR2 |
ECS-CR2-12.00-B-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 12MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | Built in Capacitor |
Capacitância | 30pF |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Tamanho / dimensão | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altura | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-12.00-B-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-CR2-12.00-B-TR-FT |
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39801R2712U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFEC1E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4PQG208I
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456I
Xilinx Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-2FG484I
Xilinx Inc.
EP1S20F672I7N
Intel
EP1SGX25CF672I6N
Intel
M7A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-3N
Intel