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Número da peça de fabricante | ECS-CR2-10.00-A-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-CR2-10.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CR2 |
ECS-CR2-10.00-A-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 10MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1512 (3731 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altura | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-10.00-A-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-CR2-10.00-A-TR-FT |
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
AT6005A-4AC
Microchip Technology
XC3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC672-1X
Intel
10AX032E3F27I2LG
Intel
EP4SE530H35C4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.