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Número da peça de fabricante | ECS-CR2-10.00-A-TR |
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Número da peça futura | FT-ECS-CR2-10.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CR2 |
ECS-CR2-10.00-A-TR Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Ceramic |
Freqüência | 10MHz |
Estabilidade de Freqüência | ±0.3% |
Tolerância de Freqüência | ±0.5% |
Características | - |
Capacitância | - |
Impedância | - |
Temperatura de operação | -20°C ~ 80°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1512 (3731 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altura | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-10.00-A-TR Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECS-CR2-10.00-A-TR-FT |
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX9-L1TQG144I
Xilinx Inc.
A1020B-1PQG100C
Microsemi Corporation
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K3F40C2L
Intel
LFE3-70EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C6N
Intel
EP20K400BC652-1XV
Intel
EPF6010AFC100-3
Intel