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Número da peça de fabricante | ECLAMP2384P.TCT |
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Número da peça futura | FT-ECLAMP2384P.TCT |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | EMIClamp® |
ECLAMP2384P.TCT Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Low Pass |
Ordem de filtro | 2nd |
Tecnologia | RC (Pi) |
Número de canais | 4 |
Frequência de centro / corte | - |
Valor de atenuação | 30dB @ 800MHz ~ 2.7GHz |
Resistência - Canal (Ohms) | 200 |
Atual | - |
Valores | R = 200 Ohms, C = 12pF |
Proteção contra ESD | Yes |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Aplicações | Data Lines for Mobile Devices |
Voltagem - Rated | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 8-UFDFN Exposed Pad |
Tamanho / dimensão | 0.083" L x 0.063" W (2.10mm x 1.60mm) |
Altura | 0.026" (0.65mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECLAMP2384P.TCT Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECLAMP2384P.TCT-FT |
MEA2010PE150T001
TDK Corporation
MEA2010PE220T001
TDK Corporation
MEA2010PE360T001
TDK Corporation
MEA1210LD120
TDK Corporation
MEA1210D401R
TDK Corporation
MEA1210D301R
TDK Corporation
MEA1210D501R
TDK Corporation
MEA1210LC100T001
TDK Corporation
MEA1210LC220T001
TDK Corporation
MEA1210LD170
TDK Corporation
XC4010XL-1TQ144I
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FTG256C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
EPF6010ANTC100-3
Intel
EP2A15F672C9N
Intel
EPF10K30EFC484-2
Intel
EP3SE260F1517C4N
Intel
LCMXO2-1200UHC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F45E2SG
Intel