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Número da peça de fabricante | ECK-D3D272KBP |
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Número da peça futura | FT-ECK-D3D272KBP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | KBP |
ECK-D3D272KBP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 2700pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | Y5P (B) |
Temperatura de operação | -25°C ~ 125°C |
Características | High Voltage |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.630" Dia (16.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.787" (20.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Straight |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-D3D272KBP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ECK-D3D272KBP-FT |
MCH185CN104KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN123KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN152KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN153KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN221KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN222KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN223KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN272KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN331KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN332KK
Rohm Semiconductor
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel