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Número da peça de fabricante | DSC557-0333FI0 |
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Número da peça futura | FT-DSC557-0333FI0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DSC557-03 |
DSC557-0333FI0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | MEMS |
Freqüência | XO (Standard) |
Função | 100MHz |
Saída | Enable/Disable |
Tensão - fonte | LVDS |
Estabilidade de Freqüência | 2.25V ~ 3.6V |
Faixa de puxe absoluto (APR) | ±100ppm |
Temperatura de operação | - |
Corrente - Fornecimento (máx.) | -40°C ~ 85°C |
Classificações | 60mA (Typ) |
Tipo de montagem | - |
Pacote / caso | Surface Mount |
Tamanho / dimensão | 14-VFQFN Exposed Pad |
Altura - Sentado (Max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC557-0333FI0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DSC557-0333FI0-FT |
DSC1033DC2-024.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DFF484C7G
Intel
10AX027E4F27I3LG
Intel
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
EPF10K50VQC240-3EM
Intel
EP1K30QI208-2
Intel
EP4SGX360FF35I4
Intel