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Número da peça de fabricante | DSC1103BI2-100.0000 |
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Número da peça futura | FT-DSC1103BI2-100.0000 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DSC1103 |
DSC1103BI2-100.0000 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | MEMS |
Freqüência | XO (Standard) |
Função | 100MHz |
Saída | Standby (Power Down) |
Tensão - fonte | LVDS |
Estabilidade de Freqüência | 2.25V ~ 3.6V |
Faixa de puxe absoluto (APR) | ±25ppm |
Temperatura de operação | - |
Corrente - Fornecimento (máx.) | -40°C ~ 85°C |
Classificações | 32mA |
Tipo de montagem | AEC-Q100 |
Pacote / caso | Surface Mount |
Tamanho / dimensão | 6-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103BI2-100.0000 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DSC1103BI2-100.0000-FT |
DSC1102BI1-100.0000
Microchip Technology
DSC1102BI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1102BI2-153.6000
Microchip Technology
DSC1103BE1-150.0000
Microchip Technology
DSC1103BI2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1103BI2-150.0000
Microchip Technology
DSC1103BL2-200.0000
Microchip Technology
DSC1103BL5-062.5000
Microchip Technology
DSC1104BE2-100.0000
Microchip Technology
DSC1121BI2-012.2880
Microchip Technology
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel