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Número da peça de fabricante | DSC1101BI1-125.0000 |
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Número da peça futura | FT-DSC1101BI1-125.0000 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DSC1101 |
DSC1101BI1-125.0000 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | MEMS |
Freqüência | XO (Standard) |
Função | 125MHz |
Saída | Standby (Power Down) |
Tensão - fonte | CMOS |
Estabilidade de Freqüência | 2.25V ~ 3.6V |
Faixa de puxe absoluto (APR) | ±50ppm |
Temperatura de operação | - |
Corrente - Fornecimento (máx.) | -40°C ~ 85°C |
Classificações | 35mA |
Tipo de montagem | - |
Pacote / caso | Surface Mount |
Tamanho / dimensão | 6-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101BI1-125.0000 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DSC1101BI1-125.0000-FT |
DSC1122NE2-156.2500
Microchip Technology
DSC1122NI1-078.1250
Microchip Technology
DSC1122NI1-078.1250T
Microchip Technology
DSC1122NI1-133.3300
Microchip Technology
DSC1122NI1-133.3300T
Microchip Technology
DSC1122NI2-125.0000
Microchip Technology
DSC1122NI2-125.0000T
Microchip Technology
DSC1122NI2-150.0000
Microchip Technology
DSC1122NI2-150.0000T
Microchip Technology
DSC1122NI2-156.2500
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel