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Número da peça de fabricante | DSC1033CI1-033.3333 |
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Número da peça futura | FT-DSC1033CI1-033.3333 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PureSilicon™ DSC1033 |
DSC1033CI1-033.3333 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | MEMS |
Freqüência | XO (Standard) |
Função | 33.3333MHz |
Saída | Standby (Power Down) |
Tensão - fonte | CMOS |
Estabilidade de Freqüência | 3.3V |
Faixa de puxe absoluto (APR) | ±50ppm |
Temperatura de operação | - |
Corrente - Fornecimento (máx.) | -40°C ~ 85°C |
Classificações | 3mA (Typ) |
Tipo de montagem | - |
Pacote / caso | Surface Mount |
Tamanho / dimensão | 4-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1033CI1-033.3333 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DSC1033CI1-033.3333-FT |
BC-250.000MBE-T
TXC CORPORATION
BC-250.000MCE-T
TXC CORPORATION
BC-312.500MBE-T
TXC CORPORATION
BC-312.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC-622.080MBE-T
TXC CORPORATION
BC-622.080MCE-T
TXC CORPORATION
BF-156.250MCB-T
TXC CORPORATION
BFA0020001
TXC CORPORATION
BFA2500001
TXC CORPORATION
BFA2570003
TXC CORPORATION
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel