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Número da peça de fabricante | DSC1001BI2-012.2880 |
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Número da peça futura | FT-DSC1001BI2-012.2880 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DSC1001 |
DSC1001BI2-012.2880 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | MEMS |
Freqüência | XO (Standard) |
Função | 12.288MHz |
Saída | Standby (Power Down) |
Tensão - fonte | CMOS |
Estabilidade de Freqüência | 1.8V ~ 3.3V |
Faixa de puxe absoluto (APR) | ±25ppm |
Temperatura de operação | - |
Corrente - Fornecimento (máx.) | -40°C ~ 85°C |
Classificações | 6.3mA |
Tipo de montagem | AEC-Q100 |
Pacote / caso | Surface Mount |
Tamanho / dimensão | 4-SMD, No Lead |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1001BI2-012.2880 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DSC1001BI2-012.2880-FT |
DSC1001BC1-125.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
A54SX32A-1TQ144
Microsemi Corporation
XC6SLX45-L1FGG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144A
Microsemi Corporation
LFE2-70E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E2F29E2LG
Intel
XC4010XL-3PC84I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CS324I
Xilinx Inc.
AX500-2FG676
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SRC240-1X
Intel