casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / DS31412
Número da peça de fabricante | DS31412 |
---|---|
Número da peça futura | FT-DS31412 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
DS31412 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Função | - |
Interface | LIU |
Número de circuitos | - |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | 960mA |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 349-BGA Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS31412 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DS31412-FT |
MPL360B-I/SCB
Microchip Technology
VSC8531XMW-05
Microchip Technology
VSC8531XMW
Microchip Technology
VSC8531XMW-01
Microchip Technology
VSC8531XMW-03
Microchip Technology
VSC8531XMW-04
Microchip Technology
VSC7109XJW
Microchip Technology
VSC7111XJW
Microchip Technology
VSC7112XJW
Microchip Technology
VSC8530XMW-03
Microchip Technology
A54SX16A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-4FGG484C
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I4
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31I3N
Intel