casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / DS31412N
Número da peça de fabricante | DS31412N |
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Número da peça futura | FT-DS31412N |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
DS31412N Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Função | - |
Interface | LIU |
Número de circuitos | - |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | 960mA |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 349-BGA Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS31412N Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DS31412N-FT |
VSC8531XMW-05
Microchip Technology
VSC8531XMW
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VSC8531XMW-01
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VSC8531XMW-03
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VSC8531XMW-04
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VSC7109XJW
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VSC7111XJW
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VSC7112XJW
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VSC8530XMW-03
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VSC8540XMV-03
Microchip Technology
XC7A35T-2FGG484I
Xilinx Inc.
AX250-2FG484I
Microsemi Corporation
A1010B-2PL68C
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQC
Microchip Technology
EPF10K130EFC484-1X
Intel
5SGXEA9K3H40C2N
Intel
XC7K160T-2FBG484C
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132
Microsemi Corporation
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation