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Número da peça de fabricante | DG309BDY-E3 |
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Número da peça futura | FT-DG309BDY-E3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
DG309BDY-E3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Circuito De Comutador | SPST - NC |
Circuito Multiplexador / Demultiplexador | 1:1 |
Número de circuitos | 4 |
Resistência no estado (máx.) | 85 Ohm |
Correspondência canal a canal (& Delta; Ron) | 1.7 Ohm |
Voltagem - Abastecimento Individual (V +) | 4V ~ 44V |
Tensão - Alimentação, Dual (V ±) | ±4V ~ 22V |
Tempo de comutação (Ton, Toff) (Max) | 200ns, 150ns |
-3db de largura de banda | - |
Injeção de Carga | 1pC |
Capacitância do canal (CS (desligado), CD (desligado)) | 5pF, 5pF |
Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (máx.) | 500pA |
Crosstalk | -95dB @ 100kHz |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacote / caso | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 16-SOIC |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DG309BDY-E3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DG309BDY-E3-FT |
MC14052BDG
ON Semiconductor
ADG221KRZ
Analog Devices Inc.
MC74LVX4052DG
ON Semiconductor
NLV14051BDR2G
ON Semiconductor
NLV14053BDR2G
ON Semiconductor
HCF4051YM013TR
STMicroelectronics
MC74LVX4053DR2G
ON Semiconductor
NLV74HCT4851ADRG
ON Semiconductor
DG409DYZ-T
Renesas Electronics America Inc.
MC14051BDR2G
ON Semiconductor
EP1C6T144C6N
Intel
XC3S1200E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA2S300E-6FT256Q
Xilinx Inc.
M1A3P250-VQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP4CE115F23C7
Intel
XC5VLX85-1FF676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F780C6N
Intel
EP1K10QC208-3
Intel