casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / DEHR33F561KB3B
Número da peça de fabricante | DEHR33F561KB3B |
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Número da peça futura | FT-DEHR33F561KB3B |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DEH |
DEHR33F561KB3B Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 560pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 3150V (3.15kV) |
Coeficiente de temperatura | R |
Temperatura de operação | -25°C ~ 125°C |
Características | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.512" (13.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33F561KB3B Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DEHR33F561KB3B-FT |
DEA1X3F470JD3B
Murata Electronics North America
DEA1X3F470JP3A
Murata Electronics North America
DEA1X3F560JD3B
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DEA1X3F560JP3A
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AGL600V2-FG484
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M1A3P600L-1FG484
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A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
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EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation