casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / DEHR33D182KB3B
Número da peça de fabricante | DEHR33D182KB3B |
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Número da peça futura | FT-DEHR33D182KB3B |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DEH |
DEHR33D182KB3B Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1800pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | R |
Temperatura de operação | -25°C ~ 125°C |
Características | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.551" Dia (14.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33D182KB3B Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DEHR33D182KB3B-FT |
DEA1X3D820JA2B
Murata Electronics North America
DEA1X3D101JA2B
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DEA1X3D271JA2B
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DEA1X3F270JC3B
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DEA1X3D151JA2B
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DEA1X3F560JC3B
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DEA1X3D560JA2B
Murata Electronics North America
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel