casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / DEHR33D122KB3B
Número da peça de fabricante | DEHR33D122KB3B |
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Número da peça futura | FT-DEHR33D122KB3B |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DEH |
DEHR33D122KB3B Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Capacitância | 1200pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | R |
Temperatura de operação | -25°C ~ 125°C |
Características | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.472" Dia (12.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEHR33D122KB3B Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DEHR33D122KB3B-FT |
DEHR33F221KP3A
Murata Electronics North America
DEHR33F271KD3B
Murata Electronics North America
DEHR33F271KP3A
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DEHR33F471KA3B
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DEA1X3D820JA2B
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DEA1X3D101JA2B
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DEA1X3D680JA2B
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DEA1X3D181JA2B
Murata Electronics North America
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel