casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / DE11XRB330KJ4BR01F
Número da peça de fabricante | DE11XRB330KJ4BR01F |
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Número da peça futura | FT-DE11XRB330KJ4BR01F |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DE1 |
DE11XRB330KJ4BR01F Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 500V |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | X1, Y1 |
Aplicações | Safety |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de chumbo | Straight |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB330KJ4BR01F Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | DE11XRB330KJ4BR01F-FT |
CC45SL3DD271JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD331JYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNN
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel