casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / D2TO035C50R00FTE3
Número da peça de fabricante | D2TO035C50R00FTE3 |
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Número da peça futura | FT-D2TO035C50R00FTE3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | D2TO35 |
D2TO035C50R00FTE3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 50 Ohms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 35W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Pacote / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | TO-263 (D²Pak) |
Tamanho / dimensão | 0.398" L x 0.346" W (10.10mm x 8.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.189" (4.80mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D2TO035C50R00FTE3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | D2TO035C50R00FTE3-FT |
CRP1206-BX-2003ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-1000ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-1001ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-1002ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-2001ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-2670ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-3481ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-3651ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-3831ELF
Bourns Inc.
CRP1206-BZ-4221ELF
Bourns Inc.
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel