casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / CYP15G0402DXB-BGC
Número da peça de fabricante | CYP15G0402DXB-BGC |
---|---|
Número da peça futura | FT-CYP15G0402DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HOTlink II™ |
CYP15G0402DXB-BGC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Função | - |
Interface | LVTTL |
Número de circuitos | 4 |
Tensão - fonte | 3.135V ~ 3.465V |
Atual - Abastecimento | 830mA |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 256-BGA (27x27) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0402DXB-BGC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CYP15G0402DXB-BGC-FT |
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel