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Número da peça de fabricante | CW201212-R12G |
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Número da peça futura | FT-CW201212-R12G |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CW201212 |
CW201212-R12G Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 120nH |
Tolerância | ±2% |
Classificação atual | 400mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 480 mOhm |
Q @ Freq | 50 @ 250MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 1.1GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 150MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.083" L x 0.059" W (2.10mm x 1.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.059" (1.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CW201212-R12G Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CW201212-R12G-FT |
RL110-220M-RC
Bourns Inc.
RL110-271K-RC
Bourns Inc.
RL110-470K-RC
Bourns Inc.
RL110-471K-RC
Bourns Inc.
RL110-681K-RC
Bourns Inc.
CW252016-R33J
Bourns Inc.
CW252016-R82J
Bourns Inc.
CW252016-1R0J
Bourns Inc.
CW252016-R15J
Bourns Inc.
CW252016-R27J
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation