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Número da peça de fabricante | CU01313R3BAT2A |
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Número da peça futura | FT-CU01313R3BAT2A |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CU |
CU01313R3BAT2A Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3pF |
Tolerância | ±0.1pF |
Voltagem - Rated | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Ultra Low ESR |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU01313R3BAT2A Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CU01313R3BAT2A-FT |
02013A100DAQ2A
AVX Corporation
02013A100JAQ2A
AVX Corporation
02013A110JAQ2A
AVX Corporation
02013A130JAQ2A
AVX Corporation
02013A1R0BAQ2A
AVX Corporation
02013A1R2CAQ2A
AVX Corporation
02013A1R5CAQ2A
AVX Corporation
02013A1R8CAQ2A
AVX Corporation
02013A220JAQ2A
AVX Corporation
02013A2R0CAQ2A
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel