casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / CRGP0805F3K9
Número da peça de fabricante | CRGP0805F3K9 |
---|---|
Número da peça futura | FT-CRGP0805F3K9 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CRGP |
CRGP0805F3K9 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 3.9 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Composição | Thick Film |
Características | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CRGP0805F3K9 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CRGP0805F3K9-FT |
CRGCQ0805J680K
TE Connectivity Passive Product
CRGCQ0805J680R
TE Connectivity Passive Product
CRGCQ0805J68K
TE Connectivity Passive Product
CRGCQ0805J68R
TE Connectivity Passive Product
CRGP0805F120K
TE Connectivity Passive Product
CRGP0805F180K
TE Connectivity Passive Product
CRGP0805F27R
TE Connectivity Passive Product
CRGP0805F390K
TE Connectivity Passive Product
CRGP0805F470K
TE Connectivity Passive Product
CRGP0805F560K
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel