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Número da peça de fabricante | CPL2512T3R3M |
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Número da peça futura | FT-CPL2512T3R3M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CPL |
CPL2512T3R3M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 730mA |
Atual - saturação | 730mA |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 312 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | - |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.047" (1.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2512T3R3M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CPL2512T3R3M-FT |
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3ST000
TDK Corporation
ICE40HX640-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCS10XL-4VQ100C
Xilinx Inc.
AGLN060V5-VQ100I
Microsemi Corporation
EP1M350F780C5
Intel
5SGXMA5N1F45C1N
Intel
EP4SE820H40C4N
Intel
AX1000-FG676
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29C5N
Intel
EPF10K50VBC356-4
Intel
EP3C40F324C8N
Intel