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Número da peça de fabricante | CPL2512T2R2M |
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Número da peça futura | FT-CPL2512T2R2M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CPL |
CPL2512T2R2M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 900mA |
Atual - saturação | 900mA |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 175.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | - |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.047" (1.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2512T2R2M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CPL2512T2R2M-FT |
MLG0402Q3N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N2ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N3CT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation