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Número da peça de fabricante | CPL2510T3R3M |
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Número da peça futura | FT-CPL2510T3R3M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CPL |
CPL2510T3R3M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 700mA |
Atual - saturação | 700mA |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 351 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | - |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2510T3R3M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CPL2510T3R3M-FT |
MLG0402Q2N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N9ST000
TDK Corporation
MLG0402Q33NHT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel