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Número da peça de fabricante | CNA6P1X7R1H475K250AE |
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Número da peça futura | FT-CNA6P1X7R1H475K250AE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CNA |
CNA6P1X7R1H475K250AE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 4.7µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Soft Termination |
Classificações | AEC-Q200 |
Aplicações | Automotive |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CNA6P1X7R1H475K250AE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CNA6P1X7R1H475K250AE-FT |
FA22X7R1E106KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU00
TDK Corporation
FA22X7R2E334KNU00
TDK Corporation
FA24C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H684KRU00
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU00
TDK Corporation
FA24X7S2A474KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J102JNU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel