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Número da peça de fabricante | CMH322522-3R9KL |
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Número da peça futura | FT-CMH322522-3R9KL |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CMH322522 |
CMH322522-3R9KL Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.9µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 250mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 1.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.96MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 50MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 7.96MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.094" (2.40mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMH322522-3R9KL Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CMH322522-3R9KL-FT |
CW100505-5N6J3
Bourns Inc.
CW100505-68NJ3
Bourns Inc.
CW100505-6N8J3
Bourns Inc.
CW100505-82NJ3
Bourns Inc.
CW100505-8N2J3
Bourns Inc.
CW100505-R10J3
Bourns Inc.
CW100505-R12J3
Bourns Inc.
CVH252009-2R2M
Bourns Inc.
CVH252009-4R7M
Bourns Inc.
CVH252009-1R5M
Bourns Inc.
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel