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Número da peça de fabricante | CLLD11X7S0G105M |
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Número da peça futura | FT-CLLD11X7S0G105M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CLL |
CLLD11X7S0G105M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL (Multi-Terminal) |
Classificações | - |
Aplicações | Bypass, Decoupling |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7S0G105M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CLLD11X7S0G105M-FT |
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-6
TE Connectivity Passive Product
1676863-5
TE Connectivity Passive Product
1676863-6
TE Connectivity Passive Product
2-1676882-7
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B105KEP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B104KGP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B102KJT
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel