casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / CLLD11X7R1C683M
Número da peça de fabricante | CLLD11X7R1C683M |
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Número da peça futura | FT-CLLD11X7R1C683M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CLL |
CLLD11X7R1C683M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 0.068µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL (Multi-Terminal) |
Classificações | - |
Aplicações | Bypass, Decoupling |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7R1C683M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CLLD11X7R1C683M-FT |
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-5
TE Connectivity Passive Product
1676862-6
TE Connectivity Passive Product
1676863-5
TE Connectivity Passive Product
1676863-6
TE Connectivity Passive Product
2-1676882-7
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B105KEP
TE Connectivity Passive Product
TYC0805B104KGP
TE Connectivity Passive Product
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel