casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / CLLD11X7R0J334M
Número da peça de fabricante | CLLD11X7R0J334M |
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Número da peça futura | FT-CLLD11X7R0J334M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CLL |
CLLD11X7R0J334M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 0.33µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Low ESL (Multi-Terminal) |
Classificações | - |
Aplicações | Bypass, Decoupling |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLD11X7R0J334M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CLLD11X7R0J334M-FT |
KVF500L474M31NLT00
United Chemi-Con
TYC1206A101JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A220JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A221JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A470JJT
TE Connectivity Passive Product
TYC1206A471JJT
TE Connectivity Passive Product
1-1676882-3
TE Connectivity Passive Product
1676860-5
TE Connectivity Passive Product
1676860-6
TE Connectivity Passive Product
1676861-5
TE Connectivity Passive Product
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel