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Número da peça de fabricante | CL32B473KEHNNWE |
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Número da peça futura | FT-CL32B473KEHNNWE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32B473KEHNNWE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.047µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B473KEHNNWE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32B473KEHNNWE-FT |
CL31F105ZBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F105ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPENNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F154ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F224ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F225ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F335ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F475ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel