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Número da peça de fabricante | CL32B223KGFNNWE |
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Número da peça futura | FT-CL32B223KGFNNWE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32B223KGFNNWE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.022µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 500V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B223KGFNNWE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32B223KGFNNWE-FT |
CL31C680KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C682JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel