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Número da peça de fabricante | CL32B106MOJNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32B106MOJNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32B106MOJNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B106MOJNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32B106MOJNNNE-FT |
CL31C680JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel