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Número da peça de fabricante | CL32B106KBJNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32B106KBJNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32B106KBJNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B106KBJNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32B106KBJNNNE-FT |
CL31C560JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C5R6CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C5R6DBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel