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Número da peça de fabricante | CL32B105MBHNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32B105MBHNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32B105MBHNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B105MBHNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32B105MBHNNNE-FT |
CL31C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C472JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C4R7CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C510JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C560JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C560JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C5R6CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel