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Número da peça de fabricante | CL32A226MQJNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL32A226MQJNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL32A226MQJNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1210 (3225 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32A226MQJNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL32A226MQJNNNE-FT |
CL31C470JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JJHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C470KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel