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Número da peça de fabricante | CL31X476MRHNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL31X476MRHNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31X476MRHNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 47µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31X476MRHNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31X476MRHNNNE-FT |
CL31C330JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel