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Número da peça de fabricante | CL31X226KPHNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL31X226KPHNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31X226KPHNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 22µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 10V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31X226KPHNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31X226KPHNNNE-FT |
CL31C330JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation