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Número da peça de fabricante | CL31C330JBCNNNC |
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Número da peça futura | FT-CL31C330JBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31C330JBCNNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C330JBCNNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31C330JBCNNNC-FT |
CL31C101JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JCCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JCCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel