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Número da peça de fabricante | CL31B105KBHNNNE |
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Número da peça futura | FT-CL31B105KBHNNNE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31B105KBHNNNE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 1µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B105KBHNNNE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31B105KBHNNNE-FT |
CL10C0R2BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C390FB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C680JA3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A224KP5NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A225MP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B271KB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B273KO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B683KP5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C101JC51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C180JB51PNC
Samsung Electro-Mechanics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel