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Número da peça de fabricante | CL31A106MQHNNNF |
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Número da peça futura | FT-CL31A106MQHNNNF |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL31A106MQHNNNF Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 85°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31A106MQHNNNF Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL31A106MQHNNNF-FT |
CL21C681JBCNNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C681JCC1PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C681JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C682JBF1PNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C682JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C6R2CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C6R8CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C6R8CBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C6R8DBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C751JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel