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Número da peça de fabricante | CL21X106MRFNNNG |
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Número da peça futura | FT-CL21X106MRFNNNG |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL21X106MRFNNNG Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 10µF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21X106MRFNNNG Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL21X106MRFNNNG-FT |
CL21C561JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C562JBC1PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C562JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C5R1CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C5R6CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C5R6DBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C620GDCNCNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C620JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C621JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C680GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel