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Número da peça de fabricante | CL21C820GBANNNC |
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Número da peça futura | FT-CL21C820GBANNNC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | CL |
CL21C820GBANNNC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 82pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21C820GBANNNC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | CL21C820GBANNNC-FT |
CL21C331JBANFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C331JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C331JBANNND
Samsung Electro-Mechanics
CL21C331JCANNNC
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CL21C332JAC1PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JBC1PNC
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CL21C332JBFNNNF
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CL21C332JBFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21C332JBFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel